近些年以来，随着人工智能技术、及物联网技术等新一代信息科技的不断发展，全世界的半导体产业又迈入了一轮较好的形势周期。为了更好地满足要求及提供不配对的分歧，在我国已经大力推广半导体产业，以求完成国产替代。自2014年大基金执行至今，在我国半导体产业链获得了迅速发展的趋势下，将来也将持续加强半导体产业的影响力。

伴随着技术性发展趋势，半导体芯片相对密度愈来愈高，相关产品复杂性及处理速度展现指数级增长，这针对芯片设计方案及开发设计来讲是史无前例的挑战。另一方面，伴随着芯片开发进度的减少，针对流片的通过率规定十分高，每一次的不成功，对公司来讲全是没法承担的。因此，在芯片设计方案及开发设计全过程中，必须开展充足的认证和测试。此外，半导体制造加工工艺持续提高，必须经历很多的技术性挑战，测试和检验证明也越来越关键。

怎样开展半导体测试?半导体测试主要是检验半导体前道加工工艺和后道加工工艺。封装制作工艺为：片区、装片、键合、塑封膜、去飞边、电镀工艺、打印、切筋和成形外型查验。前道圆晶表层上应明确是否存在危害合格率的缺点，保证将生产加工生产线的良率能在要求的水平以上。后道检验关键应用于圆晶生产加工以后、IC封装的阶段，是一种电荷、多功能性的检验，用于查验芯片是否达到特性规定。半导体测试无论是前或是后道都必须采用一种机器设备，根据X射线的成像原理，精确地检验出缺点，提高产品合格率等。