乐鑫重新回到高增长轨道。从架构替代到场景裂变，从成本优化到生态绑定，这些变革如何重构乐鑫的增长逻辑？

3月26日，北京中农法农业科学研究院副院长、研究员王士奎，北京联合大学教授黄迎春，华碘(北京)科技有限公司技术总监夏斌一行受邀到访国联股份肥多多。

2025中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会（春季）成功举办，聚焦电机驱动、电控方案、伺服控制及机器人应用等热点话题，吸引众多产业链上下游知名企业与技术专家共聚一堂，深入探讨电机行业的创新方向与发展路径。

2025年3月26日下午，2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会新闻发布会在深圳南山盛大召开，标志着这场全球AI领域的巅峰盛会正式启动！

英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管，以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率；圣邦微电子发布新款电池充电控制器，具备功率监控和SMBus功能；先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81，拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。

紧凑型1000Vdc SMD保险丝为电池管理系统和高压DC-DC转换器提供可靠过流保护

高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史

倒计时1天，电机产业链交流会议程出炉！目前已有超500家企业报名，包括中车株洲电机、方正电机、朗科智能、美的、飞利浦等名企，你确定不来看看？

在科技飞速发展的当下，智能家居领域正经历着前所未有的变革。2025 中国（华东）智能家居技术创新研讨会不仅为企业搭建起交流合作的桥梁，更推动着智能家居技术朝着更高效、更智能、更人性化的方向迈进，为智能家居行业照亮前行的道路。

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

英伟达GB300芯片的推出，将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战，英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局，功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。

比亚迪推动电车迈入千伏时代。车规级SiC功率模块的耐压要求可能进一步提升至1500V，甚至2000v以上。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

倒计时! 余票告急！立即扫码报名，抢占2025中国（华东）智能家居技术创新研讨会最后席位！

德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。

2025电机产业链交流会即将开幕，名企高层将深度解析哪些前沿技术？知名厂商将发布哪些电机驱动与电控新品？

英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。

“智能传感器产业生态建设交流会”于2025年3月14日在深圳成功举办，传感器行业协会组织与汽车电子、机器人、智能终端等20余家应用端行业协会共同探讨传感器如何为智能产业更好赋能，更好打造传感生态圈。

2025两会期间，全国人大代表聂鹏举提出“将电机行业纳入国家制造业创新中心建设体系”。在全球功率半导体市场长期被英飞凌、安森美等海外巨头垄断的背景下，国产功率半导体能否借势政策东风突破高端封锁，真正重塑全球产业链格局？

2025中国（华东）智能家居技术创新研讨会即将启幕！本次大会汇聚行业顶尖专家与创新企业，聚焦AI赋能与核心技术突破，为智能家居行业带来前沿洞察与技术盛宴，助力产业升级与智慧生活新未来！

新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。

晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%，整体毛利率上升至37.12%，NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。