据统计,2017年上半年全球半导体市场规模达1900多亿美元, 仅是6月份全球半导体设备出货金额(约23亿美元)与同期相比就增长了33.4%,这可以看出全球半导体行业还是非常景气的。可据各半导体企业的财报数据统计，商家的盈利却发生了微妙的变化——销售情况不错，盈利率同比却下降了。

目前，快充进入了高速发展期，为迎合消费者的需求，各大厂家在不断地更新产品。虽现在的快充行业发展形势甚好，但商家若要取得飞跃“质”的发展，还需把控好快充大功率的发展趋势和标准统一的走向。

鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目标，未来嵌入式系统的设计面临着复杂的挑战。不过，一种有望解决这些复杂问题的设计选项已开始崭露头角——即模拟元件与ARM®微控制器内核的智能集成。

日益严格的能效及环保法规推动汽车功能电子化趋势的不断增强和混合电动汽车/电动汽车(HEV/EV)的日渐普及，这加大了对高能效和高性能的电源和功率半导体器件的需求。

安森美半导体电源方案部(PSG)加速了扩展分立器件、集成电路(IC)、模块和驱动器产品阵容，针对汽车应用中的高电源能效方案。公司电源方案部的汽车认证的器件数现已超过4,000，是该行业中最大的供应商。

线性稳压器是相当简单的器件，并没有太多挑战。尽管如此，偶尔还是会遇到麻烦。接下来让我们有请ADI大客户现场应用经理Abhinay Patil为大家解释这个问题——

物联网(IoT) 正以前所未有的速度实现人、设备和云数据存储服务之间的互联。一些分析人员预测，到2020年，将会有500亿台数字设备与互联网产生连接。

比较器看起来相当简单。它们比较两个信号电压，并相应地设置输出高电平或低电平。然而，如果两个输入信号电压非常接近，即使输入信号上的一点噪声也会导致输出在高低逻辑电平之间振荡。增加滞回是解决这个问题最简单的方法。

针对当前市场需求和最新的USB标准，领先的电源半导体供应商安森美半导体宣布携手USB PD控制器领域的领导者伟诠电子，合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD 3.0电源适配器方案。

2017年8月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)dsPIC33EP“GS”16位MCU的新能源汽车OBC的电源解决方案。该方案提供高效率和高功率因子，以及极广的交流输入电压范围。

2017年8月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于英飞凌(Infineon)新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。

针对当前市场需求和最新的USB标准，领先的电源半导体供应商安森美半导体宣布携手USB PD控制器领域的领导者伟诠电子，合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计，包括支持USB Type-C接口PD3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD3.0电源适配器方案。

最近，芯谋研究首席分析师顾文军发微博称：这几年成立了几十家半导体投资公司，资金高达几千亿，感觉这轮泡沫和浮躁过几年会集中爆发，半导体投资难做。若半导体投资出现泡沫对半导体公司又会有怎样的影响呢?

智研咨询数据显示：2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块，同比增长23.4%;2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块，同比增长23.8%。

电机作为机械装备上不可或缺的组件之一，在当今世界中的应用非常广泛，甚至可以说有运动的地方就可能有电机的存在。

小编将带领大家一起，了解目前石墨烯在电化学过程中的理论计算结果，以超级电容器、锂离子电池和ORR过程为典型代表，学习重要结论，加深对石墨烯功能的理解，也为新型石墨烯基电化学储能器件提供研究思路。

科研人员近日成功利用稀土金属铒充当光放大器的增益材料，这在小型光芯片技术领域还是首次，同时也是数十年来光电技术领域集成化之路上的一次重大突破。人类可望据此制造出集成度更高、性能更好、生产更容易的光电器件。

在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光机所微纳光学与光子集成团队近日在集成光学芯片研究领域获重要进展。相关成果日前发表于《美国化学学会—光子学》。

传感器在我们的世界经历了快速的推广，事实上，传感器现在已经非常普遍，以至于我们每个人日常所使用的手机里都有好几种不同类型的传感器。这些传感器能检测压力、温度、加速度和重力的简单变化，还有更高级的传感器，例如 GPS、RADAR、LIDAR 和图像传感器。