多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”
BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购
SICAS:需求强劲,Q2全球芯片厂使用率升至91.2%
飞利浦接获三星手机芯片订单
ATi停止开发英特尔平台芯片组,晶圆双雄到手订单恐不保
半导体行业巨头畅谈中国数字娱乐设备发展热点
Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓
半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近
康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清
全球半导体产能,利用300mm晶圆的生产比上季度增长17%
新型半导体器件可在纳米水平生成离子层
全球半导体市场明年恐仅成长3.4%
半导体设备拉开本地化序幕
美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估
2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元
韩国半导体公司发布新品UV LED
富士通选用PMC-Sierra的城域网传输半导体器件
高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工
飞利浦半导体在印投2.5亿欧元
台湾半导体设备暨材料展在台北开幕
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BW:GCT半导体取得DoCoMo及JAIC战略融资