寻找创新技术 Intel Capital投资4家中国企业
中芯国际武汉12吋晶圆厂将动工
无锡两大产业年产值已近300亿元
飞利浦亚太调整涉及万名员工痛割电子
新科金朋与大陆CRL合资封测厂
紧跟英特尔和AMD IBM联盟研发成功45纳米工艺
联电65奈米制程生产有成,半导体应用业者兴趣浓
消息称英特尔12英寸晶圆厂已经选址大连
三星称第三季记忆芯片获利率将升抵40%
飞利浦计划下半年释股半导体部门
订单停滞,半导体第三季旺季看不到
大联大被ESM评为亚洲最大半导体零件通路商
瑞隡执行长预测今年全球芯片市场两位数成长
新帝大陆封测厂最快第四季量产
中国大陆IC公司收入赶上台湾和南韩
NEC电子Q3可望由亏转盈 年获利料达50亿日圆
PC需求疲弱冲击IC载板厂商
久元与AGILENT合作有成,半导体设备出货将呈现高角度成长
需求看升 东京威力科创季度订单料创新高
北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12
联电在先进材料与组件研发方面获得重要的成果
今年封测企业营运表现将优于预期
消费类IC设计“老将”寻求稳定增长