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12月15日,杭州万高科技股份有限公司V32系列通用MCU发布面世。
全球汽车芯片短缺,多家车企巨头减产,国产汽车芯片还有机会吗?
随着电控功率密度持续提高,800V高电压平台将成新能源汽车行业未来趋势。
目前,芯感智已经形成了从研发设计,封装测试,模组标定到方案开发等较为完整的MEMS产业链体系,重视产学研投入,已在传感器领域取得了突破。
为达到精度要求,需要设计一个信号调节电路来放大交流分量,增加分辨率,抵消直流分量和环境光。但是,信号水平因患者的健康状况以及手指的位置和厚度而异。为了避免信号饱和,需要根据信号的范围动态调整放大器的增益。
近年来,随着标识投影仪的加入,车辆周围的地面投影取得了长足的进步。汽车制造商已经利用标识投影帮助车主实现汽车定制化,同时也通过照亮车门周围的地面来提供其他功能。但是,这些系统目前只能显示单一图案,不支持除基本样式之外的任何功能。
TI 毫米波 (mmWave) 雷达是一种独特的传感技术,可同时提供距离、速度和角度数据,从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。
本期栏目拆解京东京造手机云台,探究云台内部关键电子元器件,解锁手机云台内部运行机制。
毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种高度精确的感应方式,可提供富有洞察力的物体信息,如距离、角度和速度,从而实现更智能的感应解决方案,用于检测几厘米到几百米范围内的物体。
浪涌保护器专用保护装置(SSD)被称作浪涌后备保护器(SCB)。SSD(SCB)与浪涌保护器SPD串联,是当SPD失效时保护SPD针对低失效电流、过电流和短路电流的一种脱离装置。
ESD静电保护器件是一种过压保护元件,是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。
传统上在高压功率晶体的设计中,采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻,必须采用超级结技术(superjunction),利用电荷补偿的方式使磊晶层(Epitaxial layer)内的垂直电场分布均匀,有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。
局部放电(partial discharge,简称PD)现象,通常主要指的是高压电气设备绝缘层在足够强的电场作用下局部范围内发生的放电,某个区域的电场强度一旦达到其介质击穿场强时,该区域就会出现放电现象。
全球数字化水平的日益提高为我们带来了新的能力和价值,但同时也暴露出许多新的安全漏洞。网络安全防线一旦失守,有可能造成一系列严重后果,包括业务损失、信誉损失甚至人身伤亡。
近年来,全球经济数字化发展趋势愈加明显,传统产业正在加速向数字化、网络化、智能化转型升级,使得数字经济规模持续扩大,并成为全球经济发展的新动能。
目前,家电的智能化和变频化的程度逐渐加深,国产芯片在当前国产替代趋势下将迎来发展机遇。
根据国际能源协会的“制冷的未来”报告,空调占当今总能源消耗的 10%。预计到 2050 年,这一使用量将增加两倍,相当于美国、欧盟和日本目前的总发电量。到 2050 年,全球住宅和商业建筑中空调的数量将从今天的 16 亿台增加到 56 亿台。这相当于在接下来的 30 年中每秒钟即有 10 台新空调售出。
电池技术发展催生了全新一代的个人电子产品。也得益于技术的进步,电动工具、电动自行车和电动汽车等具有严苛电源要求的产品也有极大的发展。如今随着大规模的使用,电池必须比以往任何时候都安全,高效,和智能。
中国上海,2021年12月6日 – VIAVI Solutions(VIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日宣布,印度尼西亚领先的融合网络运营商XL Axiata正采用VIAVI ONMSi光网络监控系统以提高自身光纤网络的可视性。ONMSi解决方案具有智能远程测试和监控功能,可赋能运营商实现峰值性能,最大限度地减少停机时间并优化订户体验。
为帮助更大限度地提高安全性,工业、办公室和住宅建筑的监控基础设施正在稳步增加。在过去十年中,摄像头技术在图像传感器、视频处理、连接性和通过人工智能进行视频分析等方面取得了巨大进步。
由于所有车辆都使用有限的电池供电,因此必须找到一种方法,一方面能增加更多功能(尤其是在设计汽车前端电源系统时),同时又不会显著增加耗电量。是否需要符合严格的电磁兼容性 (EMC) 标准(例如,国际标准化组织的 ISO7637 和德国汽车制造商制定的LV 124标准),直接影响前端电池反向保护系统的整体设计。
电动两轮车作为国内主要的中短途代步工具,截止到2020年,中国市场的保有量已经超过3亿辆。这是一个非常庞大的市场,可以说几乎每家每户都有一辆电动两轮车。针对这样一个市场巨大的应用,本文将对TI的典型BMS解决方案进行介绍。
在电动汽车应用中,考量电池管理及其电路设计中的关键因素以及选择合适的电路保护器件在电池管理系统中显得尤为重要。就在如何考虑其中的因素的问题上,Littelfuse资深应用技术工程师杜尧生给出了参考答案。
当前半导体行业国产替代下,国内MCU企业如雨后春笋般涌出,同时伴随智能化趋势,32位MCU成为当前的市场主流,而国产32位MUC目前的应用与市场情况如何?又将会有哪些创新发展?
目前,在碳中和碳达峰背景下,光储充一体化成为一种新兴的发展趋势。但当前的建设运营来看,发展过程中仍然存在着许多顾虑。那么,当前光储充具体又有哪些喜与忧呢?