从目前来看，芯片的类型是非常多的，光是大类都要分好几种，一直以来，大家都将光量子芯片视为未来的发展必需，不过从未来发展看光量子芯片，它们本身的确存在有别于传统半导体的多种状态，具体来了解一下就知道了。

随着5G技术的商用，仿真技术未来将会发挥更大作用，目前已有部分企业开始这方面的布局。

芯片国产化是目前备受关注的焦点话题之一，自从美国对华为发布芯片禁令以来，这让我们真正意识到国产替代的重要性，可是，研发芯片需跨越五关六将重重阻碍，它亦是关键，即生产制造芯片不可或缺的超纯水设备。

据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。

芯片在近几年出现的频率是越来越高了，不仅讨论声此起彼伏，在国际上，芯片市场也成了战斗场，然而，于很多人而言，芯片到底是什么，实际只存在比较浅显的了解，今天就来深究芯片为何物？可通过这一流程深入了解。

中国电机制造与创新应用峰会上，拓邦事业部本体研发工程师杨行接受记者采访，进一步探讨BLDC电机发展情况。

嵌入式系统在日常中的应用无处不在，如家电中的电视遥控器，再如数字化的交通系统汽车、飞机等，内部都包含了几个甚至数百个嵌入式处理器。说到这那么生活中如何判定设备是否是嵌入式设备呢。

一般来说，企业在一个季度内便会出一份业绩报告，如今2021已入秋，第三季度已然结束，与此同时，赛微电子新鲜报告出炉，这正是前不久刚宣布的2021年前三季度业绩报告。

电子产品几乎传感器，从严格意义上来说，人工智能的发展也不能缺少传感器的技术与应用，mems是一种传感器装置，据了解，Gore MEMS可为麦克风带来更高良品率，这是一种新型产品，不妨进来了解一下。

半导体三个字，想必很多人都是不陌生的，只不过，恐怕很多人对半导体外延工艺及设备的了解并不多，有报告表明，自2021年起，再过5年，也就是在2026年，半导体外延设备的市场需求预计大涨，快来看看具体是什么情况？

进入市场中的许多商品，基本都会经过一道道检测关口，通关了才能够上市销售，除非是劣质的三无产品，所以，半导体材料的应用也是同样的道理，为确保半导体的安全性，这些检测是不可少的，今天一起来了解一下半导体较为常见的检测项目有哪些？

从第三代半导体到第四代，针对半导体的研发，宏康始终在前进的道路上，在日前，该企业已公开表示，闳康每年出两千万，对第四代半导体开展研发计划，当然，这也只是其中一部分。

据透露，华芯微特将在智能控制、射频互联以及产品集成等方面有所整合和布局。

近段时间以来，功率器件领域竞争日趋白热化，各企业不断增资扩产、新项目不断涌现、后起之秀层出不穷。

半导体的应用领域相当广阔，大到工业机械设备，小到手上的智能机，耳朵里的蓝牙芯片，在生活与工作的各个方面都存在，实际上，在工业生产中，半导体超纯水设备的选择也很关键，选对了设备，才能让半导体性能实现最大优势。

今年9月，荣芯这家半导体企业成功拿到投资，不过，令很多人意外的是，没想到投资股东竟是它——深圳龙珠股权，业内人士对于它的入股深感意外，难道这是打算进军半导体行业了吗？

ELEXCON 2021展会上，作为数字信号处理器DSP专业供应商，中科昊芯携新品亮相，并与记者洽谈DSP处理器生态发展。

受益于5G技术的商用和工业化4.0浪潮，家电行业正进入快车道时代，如何转型升级，完成“华丽”转变？

受惠与全球5G市场的发展，再加上全球疫情趋缓，全球存储器事业逐渐恢复合理化。存储器需求以及价格都在增涨。全球DRAM市场格局三分天下，其中韩国企业在DRAM市场与NAND Flash市场中占据较大份额，可见韩国厂商在DRAM，NAND Flash两类数据存储器产业链影响力突出。

IMT为客户提供8英寸(200mm)圆晶加工服务，且能够为客户提供MEMS行业发展空前丰富的其他资源组合。IMT有着超过500多个项目，一直是MEMS器件设计和生产的佼佼者。

随着现代人生活节奏的加快，人们对吹风机也提出了更高的要求——低温、低噪、大风力，高速吹风机逐渐得到大众的青睐。

近期IC Insights发布了2021年第三季度(截止到9月)，前25名半导体供应商销售增长预期汇编，如随着5G智能手机的需求猛增，21年第三季度高通和苹果的销售额预计将显著增长等。总得来说，前15家公司在21年第三季度预计实现实现 7% 的增长。乃至到了年底仍然强劲。

滨松光电新型半导体故障分系统PHEMOS-X,该设备内部了新型多波长激光扫描仪同时结合了公司的“独特的内部光学设计技术”，实现了可见光导近红外线来分析缺陷。PHEMOS-X相对与传统的激光扫描仪优势能够给抑制五种激光器中的光学损耗。

在我们的日常工作中，经常会碰到器件失效或系统故障，这时为了清楚界定失效事件的严重性，就需要定量的来描述具体的失效率，这就需要用专业的术语来沟通，而有的工程师喜欢谈FIT，有的工程师喜欢谈MTBF，其实这两个概念所描述的主体是不一样的，因此有必要在此简析一下。

英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管，取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。