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当“SiC+数字控制”相遇,一款兼顾效率、密度与智能化的电源方案成为可能,这正是国民技术NS3KW53V5L2参考方案的出发点。

2026-10-16关键字:NS3KW53V5L2国民技术AI分类: 半导体

——从高性能MCU、高等级安全芯片到后量子密码(PQC)与CRA合规的进阶观察

2026-10-16关键字:工业设备量子计算工业芯片MCU分类: 半导体

存储芯片企业普冉股份公司再次出手,这次准备拿下一家有着前SK海力士背景的芯片企业。值得一提的是,这已经不是普冉股份第一次出手!

AI算力需求持续增长,光连接产业链迎来新的订单信号。据公开消息,杰普特公司持续收到北美某光纤连接解决方案提供商的采购订单。

在2026工博会上,爱普生以“全擎升级 智创未来”为主题亮相,打出「新产品、新方案、新生态」组合拳,带来SCARA四轴、六轴、协作机器人多款新品。

2026-10-15关键字:机器人机器人产品机器人市场分类: 半导体

国产半导体企业兆易创新发布最新公告,披露最新股份回购进展,累计回购10.35亿元用于注销并减少注册资本。这是国产半导体企业兆易创新的一则新利好,也与其半年报的业绩息息相关。这轮利好还可以结合国产半导体行情分析。

AI芯片电感的机会,正从器件放量延伸到供电方案竞争。市场扩张与专利争议同时出现,中国磁企能分得多少增量,不仅取决于材料和制造能力,也取决于能否参与下一代架构设计、完成客户验证,并建立自己的知识产权壁垒。

磁元件绕线龙头科瑞思(市占率近70%)宣布停牌,拟收购宏钢封装100%股权,跨界切入光通讯封装赛道。公司主业利润持续承压,此举旨在寻找新增长曲线,交易实质是“换赛道”而非产业延伸。

欣锐科技合肥基地投产,总投资10.2亿元,年产300万套车载电源零部件,剑指车载OBC。公司连亏三年,押注规模换利润。新产能为磁元件行业带来确定性增量,但磁集成等技术才是拿到订单的通行证。

功率半导体企业常州芯动能公司,获得超亿元级国资A轮融资,但其经营情况不佳仍处于亏损状态。

太阳诱电与TDK签署合作备忘录,拟联合开发MLCC、电感等元器件,并探讨资本合作。太阳诱电的业务目标2030财年营收达1130亿日元,押注AI服务器高端电感需求爆发。

连接器赛道迎来新玩家,是主营光连接的宇特光电。10月9日,宇特光电在北交所正式上市。

技术可以受保护,公共技术术语不能被私藏;创新值得尊重,垄断不能借商标续命。一场关于HDMI的判决,昭示着什么?

2026-10-10关键字:HDMIHDMI商标HDMI接口分类: 连接器

盛格纳电子王华出席2026国际汽车数字化与智能制造大会,并与蔚来、小米汽车、东风设备等产业链伙伴围绕硬件配套、联合攻关、示范试点开展交流,挖掘协同合作机遇。

武汉芯源半导体有限公司凭借其卓越的技术实力与市场表现,斩获“2026年度硬核国产替代标杆奖”,同时其低功耗MCU CW32L012荣获“硬核MCU芯片奖” 。

2026-10-10关键字:半导体芯源半导体半导体原厂分类: 半导体

10月9日,总市值折合约2750亿元人民币的MCU芯片巨头企业微芯科技,官宣其对一家航天芯片企业的收购正式落地!

国产硅片企业立昂微10月9日再出手!以2.69亿元增持旗下12英寸硅片子公司金瑞泓微电子3.6221%股权。这是立昂微今年内的第二次增持。立昂微的动作与硅片涨价潮息息相关,后续还要看利润情况。

家电连接器企业珠城科技宣布要投资4.09亿元,用在成都投资建设通讯连接器西南总部基地,项目建设周期为24个月。

半导体企业粤芯半导体IPO,募资61.57亿元!其投资者阵容豪华,包括半导体产业链上下游的众多企业,但粤芯半导体目前仍未盈利,还需关注后续营收情况。

2026-10-10关键字:半导体粤芯半导体半导体企业分类: 半导体

英威腾的新一轮融资,折射出整机企业兼顾制造提效与技术储备的双重需求。随着AI供电架构升级,磁件供应商面对的考验也不再只是满足参数,而是能否提前参与设计、配合整机验证,将研发机会转化为批量订单。

10月9日,芯片厂商奕斯伟计算公司于港股敲钟上市,此前其车规级MCU已进入尊界供应链,计算芯片业务增长稳定。

芯米半导体成立于2019年,但其技术根基远不止于此。公司核心技术、专利以及拥有三十余年经验的专家团队,均来自黄光微影制程领域的最前沿。创始人尹安和先生从事涂胶显影设备研发30余年,被业内尊称为“老国代”。

2026-10-08关键字:半导体芯米半导体马达分类: 半导体

九月,莫仕、瑞可达、维峰电子、奕东电子、鼎通科技等连接器企业纷纷在东南亚有了新动作。

根据Frost & Sullivan等机构数据,国内电源管理芯片市场规模从2022年的1050亿元增长到2026年预计的1650亿元,复合增长率在12%左右。在电源管理芯片稳健成长的背景下,那么,这些企业当前的PE指标表现如何?

随着大模型规模快速增长,行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后,新的问题开始显现。

2026-09-30关键字:AI芯片亿铸分类: 半导体
 
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