2026年以来，全球半导体设备行业延续较高景气度，AI算力、先进逻辑、HBM及先进封装成为新一轮资本开支的重要驱动力。

思源电气上半年储能业务暴增2.3倍，跃居第三大业务，海外大单及数据中心需求为主要推手，但毛利率仅10.5%仍偏低。公司正借构网型储能技术升级，带动上游磁性元件向高频化、高可靠性方向演进，打开新市场空间。

中微半导体半年报出炉！中微半导体实现营收7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比增长98.48%，是半导体行业的又一份出色财报。

YYG-BATEMU-1000 用数字化的方式重新定义电池组测试——更安全、更高效、更灵活。

光伏产业竞争已进入精度时代。YYG-PVEMU-1000 用电力电子技术把「太阳」搬进实验室，让研发不再等待晴天。

8 月 14 日，第九届（苏州）电动工具控制与充电技术研讨会上，国民技术电控产品总监舒晓华现场发表《「电控 +」 赋能广义电动工具 ——N32G033（含 M0xx）系统级降本方案》主题演讲。

盛弘股份上半年净利增44%，储能与充电桩业务表现强劲。公司新设AIDC电源业务部，从电能质量向全栈电力方案延伸，切入AI供电架构升级赛道。技术同源叠加客户基础，中压UPS及固态变压器等新需求，正拉动高频磁元件需求增长。

连接器企业徕木股份发布公告表示，要对一项5亿项目进行调整。从财报等公开信息看，徕木股份目前压力明显，此举是否可以提振市场对徕木股份的信心呢？

8月12日，源杰科技公告显示，继2月12.51亿元投资后再扩产，源杰科技投资42.68亿元建设源杰科技产业园。这是科技行业的又一个重磅落子。

凯旺科技花2.86亿收购两家公司。这两家公司分别是什么来头？这次收购对于凯旺科技意味着什么？

持续两年多的MCU芯片半导体器件去库存，正在出现方向性变化。各大头部厂商半导体器件销售表现持续回暖，是否未来迎来缺芯？

8月8日，硅片龙头西安奕材披露武汉项目增资计划，联合战略投资者向武汉奕斯伟材料科技有限公司增资65亿元投资12寸硅片。这是西安奕材投资的第三大工厂，建成后，其有望冲进全球前三的位置。

8月10日，三安光电披露对上交所2025年年报监管问询函的回复，文件中披露虽然其产量翻倍，但是SiC半导体业务仍然亏钱。

天合光能上半年归母净利减亏90%，但扣非仍亏近29亿，减亏主要依赖股权投资收益。经营现金流大增175%至50亿，得益于运营资金管理而非主业盈利。储能业务首次盈利，订单海外占比超95%，光伏底部尚待确认。

对于鼎通科技来说，稳步落地液冷产能、守住产品毛利率，等待汽车业务周期复苏，实现算力、车载双业务交替增长相当重要。

Power Integrations正式发布其新一代2200V PowiGaN™技术，这是其继750V、900V、1250V和1700V之后，再次将GaN器件耐压等级向上推进。

全球知名半导体制造商罗姆将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会。

8月6日，锴威特半导体披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购晶艺半导体100%股权。这是2026开年以来国产功率半导体迎来的又一收购案。

半导体厂商英飞凌公布三季度财报，业绩创新高，AI服务器电源业务大幅增长，后续能否持续发力，仍等待验证

全球固态变压器商业化初期，政策助推，2030年或超80GW。

半导体厂商瑞萨电子地震停工七天后复产，这对全球车规芯片供应链意味着什么？车规供应链韧性是否提升？

德业股份二次递表港交所，海外收入占比近九成，谋求“A+H”平台以支撑全球化产能与品牌升级。公司正从户储龙头向SiC及固态变压器延伸，但SST产品尚处研发阶段，面临技术攻关与对手抢跑压力，赴港募资成关键助推。

8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。

全球连接龙头安波福（NYSE: APTV）发布2026财年Q2财报，业绩呈现典型的“当期盈利提质、远期预期走弱”的分化特征。