家电巨头纷纷接入DeepSeek，AI在智能家居领域得到爆发式应用，下一个大爆品会是什么？下一项惊艳的技术又会赋能什么产品？

本周，多家全球半导体头部厂商发布多款车规级和工业级芯片新品！更丰富集成、更低声噪成为新品主要特点。

回顾2024年，半导体行业在复苏与内卷交织中迎来变局，高端市场崛起，低端市场陷入价格战。资本降温、并购增多，行业加速洗牌。展望2025年，如何从内卷中突围？

在现代家居领域，智能门锁以先进的技术手段，越来越多成为家庭安全和便捷生活的全新家居解决方案。一款智能电子锁如何实现人脸识别、手机蓝牙、IC卡等多种方式解锁？本期拆解将为大家带来康佳KZNS-0801-Y智能电子防盗锁。

飞行汽车、高效智能BLDC电机方案、机器人智能运动控制、高性能直流电机、伺服电机智能控制……电机领域市场与技术变革的新方向是什么？

AI为智能家居强劲赋能，国补东风继续加码，智能家居的市场回暖与翻盘，谁将成为行业的下一个爆点?还会有什么新玩法?

作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。

2024年通过股票回购返还54%的自由现金流

英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。

过去几十年间，人口和经济活动的快速增长推动了全球能源消耗的稳步增长，并且预计这一趋势还将持续。这种增长是线下与线上活动共同作用的结果。因此，数据中心的快速扩张显著增加了全球电力需求。

盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品，包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品，应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。

6G目前还处在以研究为主的阶段，但在未来两年，6G将从技术研究走向实质性开发。业界已经达成共识，在2029年3月完成第一个版本的技术规范，因此6G的发展还有很长的一段路要走。

随着制造业的自动化程度不断提高，以及消费者在家中安装这些自动化系统，机器人市场将继续增长。公司纷纷开始在其工厂和仓库中实现制造系统的自动化，并适应未来机器人与人类进行更多互动的情形。

在现代电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)中，电池管理系统(BMS)是电池包的大脑，负责确保电池的性能、安全性和寿命。BMS可监控多个参数，如充电状态和健康状态，充电状态能提供可用的剩余能量，健康状态能评估电池电芯的整体状况和老化程度。这些指标有助于维持高效能源使用并延迟电池的过早老化。

在设计用于准确监测和控制重要电气参数（包括电流、电压和功率）的系统中，模数转换器(ADC)使用同步采样来监测和控制电压和电流。速度和精度是其中一些重要的参数，它们有助于更大限度提升信号链的性能。此外，通道密度更高的ADC有助于缩小电路板尺寸，并增加通过给定电路板传输的数据量。

人们对更小、更高效电源的需求不断增长，进而推动着基于氮化镓(GaN)的功率级快速普及。在交流/直流适配器市场中，制造商正在迅速利用GaN反激式转换器，通过功能越来越强大但尺寸越来越小的适配器，帮助扩大USB Type-C®接口的市场规模。

精密测试设备依靠精确的数据转换器，确保所有测量结果都能准确地反映受测器件的状态。在测试和测量中，任何偏移误差、增益误差或有效位数减少都将对测量结果产生负面影响。然而，遗憾的是，在高精度系统中，所有这些误差都无法完全避免。

虽然半导体解决方案和电子产品在汽车电子产品中继续发挥关键作用，但展望未来，汽车创新的更明显特征将是软件创新和整合。软件架构的这种变化是通过开发相关硬件和半导体解决方案来实现的。

制造商和消费者都在试图摆脱对化石燃料能源的依赖，电气化方案也因此广受青睐。这对于保护环境、限制污染以及减缓破坏性的全球变暖趋势具有重要意义。电动汽车(EV)在全球日益普及，众多企业纷纷入场，试图将商用和农业车辆(CAV)改造成由电力驱动。

氧化锌（ZnO）压敏陶瓷作为金属氧化物避雷器的核心材料，在电力设备过电压防护领域得到广泛应用。ZnO压敏陶瓷中的各类缺陷对其非线性伏安特性、电位梯度、通流能力等性能有着重要影响，通过掺杂、晶粒尺寸控制、表面处理等手段调控缺陷结构以改善其电性能，是ZnO压敏陶瓷一直以来的研究热点。

激光研磨/清洗是应用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切削、表面处理、微加工，是一种无污染、减少材料消耗的新兴技术。文章示出正在进行激光研磨/清洗的ZnO非线性电阻片。

继2024年12月Teledyne Imaging高级副总裁克劳德・让（Claude Jean）被任命为独立董事之后，Dolphin半导体继续通过引入行业知名领袖，强化其董事会阵容。罗伯特・勒福特和雪莉・范戴克加入董事会，彰显了公司推进全球发展战略、促进创新，以及巩固在半导体行业领导地位的决心。