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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块(FEM)的重要供应商。
美国加利福尼亚州圣何塞,2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成,是业界首款1700V氮化镓开关IC。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储技术解决方案的需求也在不断增加。
11月2日,由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的2024中国(秋季)智能家居技术创新峰会在中山大信酒店(小榄店)落下帷幕。
2024年11月1日,2024’中国(秋季)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会在深圳登喜路国际大酒店圆满举办。
本周,多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
作为本土电容器企业,绿宝石凭借二十年的技术创新与市场深耕,在高端电容市场取得了显著突破。从铝电解电容器到叠层式固态电容器,绿宝石是如何做到的?
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。
OFweek 2024工程师系列在线大会将结合行业发展热点,举办不同主题的在线直播,分别为工业电子技术专场,半导体技术专场等,聚焦行业前沿技术及实践经验,为相关行业工程师们、技术人员、积极关注行业动态的人士提供学习和交流平台。
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一系列新型浪涌限流正温度系数(PTC)热敏电阻---PTCEL。
面对半导体低迷的市场,安森美找到了哪些新增长点?
智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备,随身运行的大模型,人工智能图像与视频识别,让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。
本文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备(传感器/执行器)。下一步是设计IO-Link主站,将这些设备与工业网络(或现场总线)连接起来,把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)。
2024中国(秋季)智能家居技术创新峰会即将在中山盛大启幕,为帮助与会嘉宾、观众顺利参会,Big-Bit商务网现正式发布参会议程指南,诚邀您届时共襄盛举,探索智能家居行业技术新蓝海,把握市场趋势与脉搏。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上,这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大,将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”),被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。
智能座舱技术犹如汽车产业变革浪潮中的璀璨明珠,引领着汽车产业迈向全新的智能化时代。德州仪器在智能座舱领域做了哪些推进?
2024年中国(秋季)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会将于本周五在深圳隆重召开,多家知名整机厂商已确认参与,赶紧报名参与这场电机行业技术盛会吧!
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
Littelfuse公司宣布推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关。KSC DCT(双电路技术)系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关,采用表面贴装技术(SMT),旨在为用户提供高适应性良好触感。
Bluetooth®核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步,尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度,对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。