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2024中国(秋季)智能家居技术创新峰会议程正式发布,峰会将于11月2日在中山举行,聚焦智能家居技术创新及市场趋势。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向,主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
TI Q3财报为全球半导体行业释放了哪些信号?
“卷”无止境,国产MCU厂商们何去何从?技术创新是唯一出路吗?航顺芯片差异化发展布局或许能为这一问题带来新的思考视角。
家居行业专家齐聚中山峰会,将分享智能家居领域最新成果与应用创新,共同推动智能家居行业的技术升级与市场发展。
2024’中国(秋季)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会即将盛大开幕,电机产业众多头部企业将带来新技术和新趋势分享!
英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器(IAAT818X)。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计,其性能和帧速率均能满足当今的需求。
德州仪器 (TI)近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础,旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。
来自深圳先进技术研究院以及华润微、上海贝岭等企业的行业专家,将在电机驱动与控制等前沿技术领域分享最新成果与应用创新,推动电机行业的技术升级与市场发展。
随着新能源汽车市场的蓬勃发展,充电设备的需求也在不断增加。本文将通过对一款主流充电枪产品的拆解,详细解析其内部元器件。
Littelfuse公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管,这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化硅(SiC)MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。
工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域,低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周,全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品?
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片,具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能,助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用,并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
近日,全球知名电源测试设备制造商ITECH(艾德克斯电子)正式发布了其最新的高速大功率电子负载——IT8900G/L。这款设备以卓越的动态响应和带载能力再次引领行业潮流。通过30kHz电流的精准动态控制,IT8900G不仅为高频应用提供了更广泛的测试解决方案,还显著提升了测试效率和精度。
一场属于智能家居领域的行业盛会,众多知名展商将齐聚一堂,共现技术与产品的无限魅力。届时,峰会惊喜连连,精彩不容错过!
ASML因为技术故障提前公布第三季度财报,其股价遭遇了26年来的最大跌幅,ASML后悔了吗?
11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家,中国科学院院士杨德仁将出席论坛,并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
2024年11月30日,由CIO时代主办、新基建创新研究院作为智库支持的“新质促新高 自主创未来 | 2024中国信息技术应用创新高峰论坛”将于北京重磅举办。
2024年10月25日-27日,以“AI时代的新质生产力”为主题的“第十届中国行业互联网大会暨CIO班19周年年会”将于湖南·张家界重磅启幕!本次年会的“先导篇”——10月19日“第十届中国行业互联网大会暨CIO班19周年年会”特别设置了CIO百人会北京会场。
本文汇总了四款米家热门产品的拆解,揭秘其背后的元器件供应商及其在米家供应链中的重要作用。
Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
高速风筒还能玩出新花样?烘吧风筒一个顶四个?睿兴科技方案如何助力烘吧产品?它的亮眼之处又在哪里?