IPM模块是电机驱动变频器的最重要的功率器件, 近些年随着IPM模块的小型化使模块Rth(j-c)变大，从而对温升带来了越来越多的挑战；虽然芯片技术的进步会降低器件损耗，能一定程度缓解小型化的温升问题，但不断成熟的控制技术和成本控制也需要更有效的利用结温评估结果进行灵活保护。

功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器、UPS、交流静态开关、SVC和电解氢等场合，但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解，为此我们组织了6篇连载，包括正向特性，动态特性，控制特性，保护以及损耗与热特性。

2021年8月27日，隔空科技参展了2021‘电子热点解决方案创新峰会。

传感器、可穿戴式监护仪及数据等经济、易于获取的技术正在为老年人护理创造新机遇。

以智能制造为核心的第四次工业革命，伴随着《中国制造2025》的颁布，从应用、微处理器种类、地域等多方面有着不同的划分，智能化面向行业专业定制化嵌入式工控机是这一新变化发展的必然结果。

随着科技的发展，核心集合自主创新为主导，未来具备多功能集成，行业应个性化、高性能、功耗低等特性的智能嵌入式产品，将是未来嵌入式市场主流。新一代嵌入式工控机MEC-T1952就是这么一款产品。

9月3日，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区(“临港自由贸易区”)共同成立合资公司(“该合资公司”)，该项目计划投资约88.7亿美元。

8月26日-27日，AOS作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

近日，大比特资讯记者在第三届AIoT与智能家居技术创新研讨会会后采访了宝宫电子技术总监李吉晓先生，听他分享宝宫电子在电路保护方面的解决方案。

语音芯片通常分为两种一次性和克重复擦写。OTP语音芯片就是一次性语音芯片，仅有在制作时可以进行语音的烧录到IC的操作，制作完毕语音内容是无法更改的。OTP语音芯片相对来说价格比较低，没有最小数量限制，被广泛应用。

8月26日，英飞凌作为演讲商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

8月26日-27日，长晶科技作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

据Grand View Research统计，2020年BLDC的市场规模为171亿美元。

8月26日-27日，艾江实业作为参展商，携带多款电容产品亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

随着M1处理器的广泛应用，苹果自研芯片实现了自给自足。在2021年Q1占iPhone处理器全年收入的64%，依然是iPhone处理器盈利的主要来源。A系列处理器等处理器收益大增54%。

8月31日，半导体厂商安森美召开在线新闻发布会。

随着科技发展，国内芯片研发技术不断提升，虽说国内缺乏代工企业，无法独自进行批量生产。但也有不少“黑马”问世，如中科昊芯，成立仅2年时间，就自主研发了根据RISC-V构架的DSP芯片流片检测并快速进入批量生产阶段。

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

8月26日-27日，维安作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。

钧敏科技，专注电机控制15年，因时而变，结合科技高效赋能新产品，为客户提供多种可能。

根据据国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告显示，2022年后全球Foundry工厂晶圆产能才能得到释放。具体而言，其中2021年会投建19座晶圆工厂，2022年再投建10座。

目前，随着智能家居市场的不断扩大，智能家居MCU的需求量暴增，同时部分市场问题也随之出现。行业人士认为，MCU在智能家居的应用中，要多方面进行SoC集成，以推动智能家居市场的创新发展。

2021年8月27日，2021‘电子热点解决方案创新峰会分会场——第40届AIoT&智能照明与大功率驱动技术研讨会圆满结束。

随着国家政策推动以及市场需求增加的双向驱动，BLDC电机将广泛应用于家用电器、电动工具和新能源汽车领域。同时，随着成本降低、性能优化等因素牵动，未来BLDC电机将逐步取代有刷直流电机......