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随着消费需求的逐渐升级,未来智能家电行业的市场规模将迎来不断增长的趋势,其细分领域也将随之增长。
新冠病毒疫情自2019年底开始爆发,至今已一年有余,在病毒蔓延初期,疫情促消毒品高需求,大量消毒水、消毒凝胶、消毒洗手液、消毒喷雾等产品供不应求,在这种环境背景下, 电源IC灭菌灯登场,它的作用是什么?看过你就了解了。
近年来,智能家居迅猛发展,MCU芯片作为智能家居产品的桥梁和纽带,是智能家居能够蓬勃发展的重要保证,智能家居得到普及,日益走进人们的生活,MCU芯片功不可没。
目前,家电芯片缺货、涨价、交期延长的现象仍在持续。无论是上游芯片厂商,还是下游家电企业,都应该寻求合适的调整策略,积极迎接供货或生产等方面的挑战。
所谓的语音集成IC,实际就是语音芯片,其实只要你仔细去观察,就会发现,语音集成IC几乎无处不在,它的主要作用是将声频播放出去,具有播报功能,例如我们时常可以听到的机场、地铁、公交广播,包括我们的智能家居、智能音箱中植入的语音IC,那么,这类语音IC都有什么输出方法呢?
由首个大型超导磁体线圈完工交货,将通过国际海运方式运送至荷兰ITER当场。超导磁体线圈又称PF6线圈,该线圈取得成功意味着不仅摆脱了发达国家这一领域的技术壁垒,也为之后该行业研发孕育了十余项重点规范。
全球微电子工程公司Melexis推出了第二代隔离集成电流传感器IC产品,该产品带宽高达300kHz,应用场景使用于多数小于50A RMS功率转换的应用。
芯片制作过程中,不妨有一些不可或缺的设备或技术,如光刻机,光刻机对芯片制造是非常重要的,那么有了光刻机芯片制造就能完成了?下边就来了解了解。
7月20日消息,广东高云半导体科技股份有限公司宣布推出其ISP(图像信号处理器)IP。
明微电子今日发布的2021年半年度报告显示,2021年上半年,公司实现营业收入同比增长237.69%;归属于上市公司股东的净利润同比增长944.79%。
7月16日,有消息称,美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。在分析师看来,如果收购成功,将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展,同时对台积电形成新的制衡。
据悉,我国目前5G已建成基站91.6万个,未来将助力“双碳”目标的实现。
智能家居在我们生活中的作用越来越大。目前来看,有四个因素对智能家居影响较大。第二届(宁波)家电电源与智能控制技术研讨会将与2021年7月30日如期举办,届时我们将一同探讨这些因素。
芯片是很多制造产业都有极高需求量的一种半导体材料,近两年以来,芯片短缺问题迟迟不能得到良好的解决,与此同时,芯片技术瓶颈已现,这一问题也正是研究者们不断寻求突破的难题,据悉,这类纳米芯片兴许能够拯救它。
一个市场,危机与机遇往往都是并存的,因此,危机下必有机遇实言不假,在全世界遭遇芯片危机的形势下,国产芯片到了这一刻,渐渐成为海外经销商关注的对象。
关于高空安装兼远距离探测雷达模组的设计方案,行业内一般采用传统分立方案。这种方案涉及工艺复杂、一致性不好,需要挑选分档使用;且在大量密集安装后容易出现相互干扰和自激,产生不灭灯的现象。
进入21世纪,随着生物科技发展,生物科技与电子芯片技术相整合获得了生物芯片,生物芯片是一个大体的定义,能够分为dna芯片、蛋白芯片、组织芯片、细胞芯片等。
早在2020年,媒体曝出英伟达计划重金收购ARM。完成收购必然会使中国芯片遭受到和华为公司一样的处境。不过,在今年5月份阿里云峰会上,阿里平头哥推出了三款RISC-V。这能让中国芯片后续的道路更好走,更顺畅。
缺芯的影响还在继续,半导体芯片仍在涨价,随着国内智能领域的迅速发展,MCU芯片的需求量持续攀升,但受缺芯涨价的影响,进口MCU出现“无货可买”、“买不起”的情况,而国产MCU便在此时乘势而上!
随着智能座舱与无人技术的加速推进,其未来市场增量可期。有关数据显示,智能座舱行业市场规模到2025年可达1030亿元。
半导体三个字是时下非常热门的话题之一,在全球半导体严重紧缺的形势下,半导体材料、设备等产能都相继受到影响,不过,就在这个节骨眼上,半导体市场迎重磅讯息,事关半导体设备制造商ITEC,据悉,该厂商从此宣告独立了!
最近这几年,半导体市场受宠,吸金能力持续飙升,同时,这也意味着,半导体设备、半导体材料的需求也在不断上升,就连我们的家用冰箱都要采用到半导体制冷器,但是很多人依旧不清楚半导体的制冷原理是什么?我们今天重在浅析其制冷基础规律,看完你就会明白的。
日常中常用的电子产品,一般都会被预测使用寿命,像语音IC这样的一个芯片使用寿命是多久。 现阶段通过基础理论公式与「浴缸曲线」便能预测像语音IC这样的电子产品的寿命。
在多方政策利好下,对5G的建设和发展如虎添翼,这也推动着半导体行业的繁荣发展。
智能时代到来,快充技术也在不断成熟。在充电芯片设计方面,仍是当下企业难点之一,这问题值得我们关注探讨。