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现在市场上的汽车芯片供不应求,汽车芯片价格也在一直持续上升,这涨价的背后到底是什么原因造成的呢?我国的芯片有90%的都要靠进口才能满足需求,那么我国厂商又该如何改变这个情况呢?
本文主要介绍了晶圆代工,受疫情影响,晶圆产能持续满载,有晶圆代工厂以竞标方式分配产能,竞标以片为单位,每片晶圆价格可以提高三到四成。
本文主要介绍了晶圆和控制器,受限于上游台积电和联电等晶圆代工厂产能满载及下游封测产能急缺,预计明年第一季度的NAND Flash控制器价格或上涨15~20%左右。
近期芯片领域又传来消息,为了加快“去美化”我国目前已经在大力自研芯片了,而市场上因为“芯片荒”的问题,欧盟损失惨重,下面就来看看我国是如何布局芯片的。
本文主要介绍了晶圆代工市场,据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计》报告,2020年全球第三季度的出货量达到了新高。
自研芯片才是我们的出路,我国一年要进口的芯片金额已经超千亿美元,而且如今市场上还出现了涨价、缺货等不好局面,只有自研芯片我们才能摆脱依赖。
本文主要介绍了集成电路封装材料市场,2019年受行业整体低迷影响,我国集成电路材料市场规模有所下降;所谓的“封装技术”实际上就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷打包的技术。
涨价、缺货、供不应求,这段时间的大热点就是这几个词了,如今晶圆疯狂涨价,很多厂商都没有解决的方法,因此这也给我国厂商带来了机遇,接下来我国厂家又该如何把握住这次机会呢?
led照明发展现在是比较火爆,而且目前LED驱动芯片的需求比较大,有专业人士表示未来LED驱动芯片的需求会非常大,这也意味着我国厂商的竞争力在不断提高。
装修小达人都懂的一些装修小窍门,例如不做装修吊顶怎么装筒灯、怎么选择合适的筒灯等,所以今日小编来分享几个装修小技巧给大家,感兴趣的快来看看吧!
本文主要介绍了半导体产能全线告急,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产业也一样出现了严重紧缺情况。受疫情影响,远距离和宅经济已经崛起,车用电子市场正在回暖。
本文主要介绍了半导体材料-硅和石墨烯,硅材料是地球上最为普通,同时又很有用的一种特殊的半导体材料,而石墨烯是未来最具发展潜力的新型半导体材料。
受新冠疫情和中美贸易战影响,MCU价格大涨,全球MCU大厂第四季度订单全满,晶圆代工紧缺,并且ST的缺货情况已经连续好几个月,直接导致MCU价格迎来最高点。
本文主要介绍了MCU,MCU是目前物联网和汽车电子未来的重要突破点,MCU被广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机、网络等各领域,我国MCU市场未来五年复合增长率为11.7%,到2020年市场规模高达500亿元。
近日,手机芯片市场上发生了一件让人意想不到的事,根据《国内手机芯片市场份额》的调查分析可以知道华为还是没有把高通打败,继续稳居手机芯片“大佬”的位置,然而没有想到的就是联发科居然上榜了,位居第三名,这到底是什么情况呢?
嵌入式系统在近几年发展比较迅速,运用也非常广泛,小到手表、体温计,大到冰箱、电视、全自动机器设备等,有专家强调到区块链对于嵌入式系统来说是大有作为的,因此从事嵌入式人员应该要掌握区块链,那么你知道现在嵌入式发展如何吗?
在全世界的存储器芯片市场中,韩、美等企业就处于垄断的位置,仅仅一年就赚了一千多亿,这家存储器芯片厂家要崛起了,它与三星几乎垄断了我国的存储器芯片市场,你知道这家厂家是谁吗?
随着我国半导体产业资金投入的增加,我国内存储器行业也将迎来快速发展,凭着中国巨大的内需销售市场及其具国际性水平的生产能力,终将在全世界半导体材料产业链有着一席之地。
以大陆整体半导体发展态势而论,大陆集成电路销售额从2006年的1,006.30亿元人民币成长至2014年的3,015.40亿元人民币,且2010~2015年首季均维持双位数的增长力道,让人不禁猜测,在大陆像装了火箭加速器一样的10倍速竞争下,未来半导体格局将会是如何?
在半导体性能创新方面,专家们正专注于三个方面:高级的新材料,比如石墨烯和取代硅的碳纳米管;基于3D堆叠的半导体工艺技术;结合存储器和非存储器芯片的单芯片方案。通过成功制造3D NAND闪存和14 nm的FINFET,三星电子已经开始新的探索。存储器和非存储器芯片之间的集成还在持续。
大多数行业人士认为智能蓝牙在许多情况下将成为物联网世界首选的无线协议,尤其是消费类产品。现在许多厂商都已经采用了蓝牙无线电技术打造智能家居、可穿戴设备甚至医疗保健等。
曲面手机,曲面电视、曲面显示器都备受大家关注,电子产品界的“弯潮”大有不可抑制的趋势。未来的曲面市场潜力吸引了许多厂商驻入,他们纷纷推出了新产品。
现在很多用户越来越习惯借助可穿戴设备来完成日程安排,可以预见的是,下一步他们将以更便捷、更高效的意念控制技术替代手持设备。而目前,意念控制技术成果已经出现在很多领域。
国内电表需求量大,但是智能电表的市场竞争却异常激烈,业内普遍认为智能表未来的竞争更激烈,更多的半导体厂商会加入竞争的行列,对每件芯片的要求会越来越高将导致更多小型的工厂面临倒闭。