除了节能技术以外，手机无线充电方案亦极具市场发展潜力，已吸引许多电源管理芯片业者投入研发。智能手机萤幕和应用处理器功耗各占约30～60%系统耗电量，因此要延长续航力势必从这两方面着手。在处理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科及安谋国际(ARM)正致力革新芯片设计。

EETimes美国版编辑近期联系的数个中国电子产业界消息来源认为，对展讯来说，被紫光集团收购是最合乎逻辑、可能也是最好的选择;目前展讯除了要在高阶智慧型手机市场挑战联发科，同时还要在低阶手机市场与锐迪科一较高下。

微软9月份以72亿美元收购诺基亚移动终端业务的举动将使其成为世界上最大的购买硅产品的公司之一，有助于其扩大平板电脑和智能手机市场。微软是一家Windows软件制造商，预计在2014年以59亿美元购买半导体业务。

预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。

从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。

由于前几年LED行业投资过热，产能严重过剩，同质化竞争惨烈，价格战纷起，整个行业进入微利甚至无利可图的时代。多数LED企业包括上市公司开始出现盈利下滑的势头，部分LED公司甚至还因资金链断裂而出现倒闭重组。未来LED行业到底路往何方?

高通首席技术官麦特·格罗布(Matt Grob)近日在《麻省理工技术评论》(MIT Technology Review)举办的EmTech大会上表示，公司将帮助合作伙伴针对人工视觉感应器、机器人控制器甚至是人脑移植物等应用场景设计与生产该类芯片。该技术可能也将促使智能手机能够大幅提升感知和处理信息的效率。

英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。

根据YoleDeveloppement的研究报告指出，2012年全球智慧型手机与平板电脑用MEMS感测器市场产值为22亿美元，预计在2013年达到27亿美元，且自2013至2018年间，全球MEMS感测器市场将以18.5%的年复合成长率成长，2018年时可望达到64亿美元的市场规模。

目前，触摸屏的应用类别主要有24种，眼下智能手机、平板电脑和笔记本电脑是主要的应用领域。随着触摸屏市场对尺寸需求的增大，大尺寸触摸屏市场潜力无限，其中多点触摸的电脑显示器、电视等大尺寸终端市场开始显现，大陆厂商相继发展电容式触摸屏技术。

城市建设中桥梁、大坝、油田等的干涉陀螺仪和光栅压力传感器的应用。光纤传感器可预埋在混凝土、碳纤维增强塑料及各种复合材料中，用于测试应力松弛、施工应力和动荷载应力，从而评估桥梁短期施工阶段和长期营运状态的结构性能。

人们在开发自动车方面投入了巨大精力。这种汽车也被称为机器人汽车或者无人驾驶汽车，可以感测周围环境并自动行驶。虽然人可以选择目的地，但不必进行机械操作。

台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家欢乐几家愁的情况，展望今年，各家仍将各凭本事，在产业变动的趋势下寻找新的商机。

MEMS随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展，MEMS是感知、计算和执行的融合，它把电子技术与机械特性有机地结合了起来，可同时实现物理、化学、生物等方面的功能，现已渗透到电子、化学、医学、生物等各个领域，变成世界瞩目的重大科技领域之一，并具有广阔的前景。

PCAP触摸控制器IC市场继续通过无线产品获得强劲增长，尤其是手机与平板电脑。苹果公司2007年推出iPhone，2010年推出iPad，带来了今天我们所熟知的触控显示器和以触控为中心的用户界面，独力打造出PCAP触摸控制器IC市场。

联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。

随着NPDSolarbuzz市场研究公司最近将其2014年全球光伏装机容量预测修正到45到50GW，世界7大硅片及多晶硅制造商将不但从生产成本降低中收益，还会从增加的订单以及由于订单增多而引发的价格坚挺收益。

分析人士指出，包括高通公司和新思国际公司(Synaptics)在内的组件供应商瞄准了新兴经济体。向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。

推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。”

IGBT芯片，即“绝缘栅双极型晶体管芯片”，是新一代功率半导体器件。工作中，通过调整栅极电压的大小和极性，可改变相关控制器的开通与关闭。该产品广泛应用于轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能发电、船舶驱动、电动汽车、工业变流、航空航天以及化工冶金等众多重要行业和领域。

当前，最流行的数码产品，非可穿戴便携设备莫属。Google Glass、三星智能腕表等纷纷争先亮相，争夺市场。但是造势火热的可穿戴设备们的销量却不容乐观。一个是价钱比较昂贵，普通消费者很难接受;二个是由于设备的小巧，而无法为设备保证充足的电量。

目前硅片成本只有五年前的三分之一，虽然成本下降的速度已经放缓，供应过剩及过低的售价迫使硅料和硅片厂商继续寻找降低成本的方法，从而达到以前被认为不可能的水平。

全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。

日前，英特尔新任CEO布莱恩 科再奇(Brian Krzanich)在投资者会议上对外公布了英特尔新的移动战略，其中给我们印象最为深刻的是英特尔决定开放自己的制造工厂，这意味着未来英特尔不仅生产基于自己X86架构的芯片，也同时会为基于ARM架构的对手制造芯片。