2019年9月，韩国半导体公司SK Siltron正式收购美国美国杜邦公司的晶圆部门，并开始规划晶圆代工业务。

晶圆代工是半导体产业的基础，在半导体产业链中的地位越来越重要，伴随着制作工艺的进一步发展，将会进一步带动晶圆代工产业链。

新冠肺炎疫情的爆发，我国集成电路全行业都遭受不同程度的冲击，尤其是原材料的采购和企业员工无法如期到岗，还有货物物流。

新兴技术将成为我国集成电路产业的未来核心商品，核心技术和高端人才将成为我国集成电路产业可持续发展的动力。

从18年美国制裁中兴开始，才让大家开始醒悟，而华为早已在研发芯片，迄今已研发出海思芯片，但跟美国相比还是有很大的差距。

我国最大的芯片公司——台积电，短短的92天就进账3172亿新台币，而台积电能有这样的营收，主要是依靠在关键技术方面的深层次研发。

国际大基金二期从三月底开始进行实质投资，以半导体产业链最上游的原材料及设备为起点，促进整个半导体行业的发展。

牛逼了，我国半导体芯片技术成重中之重，将从10nm 到3nm 不断进步。现与三星，台积电和英特尔三家半导体公司形成了三大一小的竞争局面。

受新冠肺炎病毒疫情影响，全球MCU、红外传感器等电子元器件供应链再次崛起。据了解，盛群、松翰及纮康三家MCU厂的产品线早已过载运行了。

半导体材料经销商兆易创新最新推出了一款基于RISC-V的32位MCU,据说还是全球首个基于RISC-V的32位MCU，随着32位MCU新产品的发布，将造就DG32发展的新里程碑。

国产FGPA公司上海安路在不久前，进行了D轮增资，领投的主要是国家集成电路产业投资基金有限公司和深圳市创新投资集团有限公司以及苏州厚载成长投资管理合伙公司。

FPGA的重要性相信大部分的人都知道，至从华为和我国多家科技公司被美国列入实体名单之后，我们也面临了一些困难，但是巨头赛灵思也因华为手机禁卖事件受到严重的影响，一些核心人员都纷纷辞职，那么对于我国的FPGA又会有怎样的机遇呢？

此前外国媒体报道称，英国的科学研究工作人员找到一种新式的“内存”，这类新材料做成的内存芯片具有三大特性——超低能耗、写入不毁坏数据、非易失性。

人工智能主要包含三大因素，各自是数据、算法和算力；从运用方面讲，AI 芯片可分成云AI 芯片和端AI 芯片；AI芯片的普及，最少将会影响到四个应用领域。

智慧灯杆是城市发展趋势必不可少的基础设施建设，具备供电、连接网络、遍布广等特性，而LED灯杆屏作为智慧路灯的配套服务，在这一段时间也是比较突显的表现。

在驱动IC方面，伴随着下游新运用盛行，已排挤到八英寸晶圆代工厂LCD驱动IC的投片量，因此MOSFET驱动IC将在第一季度涨价。

这次与日本丸文株式会社签订具有里程碑式一般的重要意义，因为它是我国半导体企业第一次将集成电路引入日本销售市场，更是我国FPGA产品初次进入日本销售市场。

伴随着计算机的复杂性和性能需求的提升，英特尔已深入分析FPGA芯片的设计方案和制造，而Omnitek在这些方面是一个有效的填补。

业内第一款集5大功能于单一芯片(高压buck转化器和LDO、低压buck转化器和LDO、看门狗定时器)的汽车电源管理IC，合理减少设计方案复杂度，变小方案规格。

随着以往10 年中国无晶圆厂IC企业(比如海思半导体)的崛起，对代工服务项目的要求也有一定的提升。中国是上一年全球唯一的纯晶圆代工市场销售增长的地域。

FPGA，即现场可编程门阵列，这是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展趋势的物质。这种可编写元器件能够被用于实现一些基础的逻辑门电路 (例如AND 、OR 、XOR、NOT)或是更繁杂一些的组成作用例如解码器或数学方程式。

华为被美国列入“实体清单”后就受到了很多不公平的待遇，虽然高通表明不会断供货给华为，但是华为还是受到了“实体清单”的影响，因此华为只有中低档型号选用高通芯片，其余的手机都开始使用自研旗舰级芯片，渐渐的已经减少了对高通芯片的依赖，因此就算高通不供货，华为也不会受到影响。

2019年12 月27 日，深圳拓普龙科技公司与厦门厚生富民数据科技公司携手并肩发布经过全新升级独立产品研发的eyeball55 FPGA芯片，据了解，edgeX产品现阶段包含短板一机单卡、短板一机四卡、超薄桌面型三种。

在近期举办的开业仪式中，中科芯集成电路公司经理肖志强强调集成电路是我国的重器之重，是基础性的产业链。在此次论坛中，老总刘岱说明了为什么要在西安创建分公司的原因，让我们一起来了解情况吧！

我们都知道芯片技术很关键，而半导体材料也是尤为重要的，之前我国都依赖国外进口，如果对方断供货，那么我国的多个生产商都会受到影响，然而就在此时，有媒体报道，我国高新科技摆脱技术性垄断了，国内半导体原材料将涉足世界舞台。