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宁波时代全芯公司相变存储技术拥有完全自主知识产权,已申请专利57项,正在申请的专利有141项。其研发团队由美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士马佐平等专家组成。

2014-01-23关键字:相变存储芯片中国芯片分类: 半导体

当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感,压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解,更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革,已对中国企业的生存形成挑战。

据了解,传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力,但受到纳米尺寸的瓶颈限制,集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术。

2014-01-23关键字:光子芯片高度集成芯片分类: 半导体

标准的实质就是知识产权,能否参与到国际标准的制定中就决定了我们是否有行业发展的发言权。我们错过了前几次的信息技术革命,因此期待着在物联网技术到来时能够抓住这次机会,这也是我国重视物联网的发展的原因。

2014-01-23关键字:物联网RFID标准分类: 半导体

过去几年,我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm,但是从2013年开始,28nm、32nm成为主流的先进工艺,特别是28nm,将每年保持高增长的态势。邱善勤预测:32nm、20nm是过渡型工艺,不是主流,到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流。

2014-01-23关键字:芯片集成电路分类: 半导体

iPhone一直使用苹果自己的“A系列”处理器,在刚刚发布的5S上,苹果引入了64位技术。而放眼整个市场苹果、三星、华为均有自己的移动CPU,LG马上也会加入这个行列—高通想要把移动处理器芯片第一的位置坐实还需要一个毫无保留的伙伴。

2014-01-23关键字:移动芯片芯片分类: 半导体
中国LED外延芯片四大发展可能

2012年我国LED外延芯片行业规模进一步增长到80亿元,较2011年增长了23.08%。随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升,2013年外延芯片产值明显提升,外延芯片市场规模将超100亿元。进入2014年,LED外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?OFweek行业研究中心总结出了2014年LED外延芯片行业四大猜想。

在刚刚结束的CES 2014上,贝尔金公司WeMo系列就推出了这样一款用于智能照明的灯泡。”Lance在本次研讨会上介绍道,这款灯泡基于Marvell的无线通讯芯片88MZ100和3.3V供电低功耗AC/DC控制器芯片88EM8511而设计,亮度相当于60w的传统白炽灯泡。

在LTE测试和招标中落寞的国内芯片厂商今后能否迎来新转机?运营商终端策略是影响芯片厂商的重要环节。值得关注的是,此次中国移动将以前要求的五模十一频调整为三模即可,对国内芯片厂商而言是一大利好,将大大降低了技术门槛。

2014-01-22关键字:芯片中国芯片分类: 半导体
定制化手机相机ISP解决方案,只为那15%的耀人光彩

近日,在深圳举办的“2014产业与技术展望媒体研讨会”上,富士通半导体公司首次针对中国部分媒体编辑及记者发表了“图像信号处理器如何改善相机图像质量”的主题技术演讲。富士通半导体公司市场部高级经理沈弘人向与会业界媒体人士进行了近一个小时的深度分享和交流。

国产手机厂商布局芯片产业

国家发改委对于美国芯片巨头高通的垄断调查持续发酵。高通仍强调,“高通的业务活动合法并有利于竞争”。中兴通讯高级副总裁叶卫民日前表示,高通对4G手机收取较高额度专利费是4G手机价格偏高的重要原因。

2014-01-17关键字:LTE芯片4G芯片4G芯片分类: 半导体

聚积科技与诺瓦科技建立战略合作伙伴,整合驱动芯片与控制器,提供LED显示屏卓越方案。随着产业竞争越来越激烈,如何掌握关键资源,快速提供整合性方案,已成为显学。因此,聚积科技联合产业中最具前瞻性的控制器领导厂商诺瓦科技,打破芯片与控制器之间的藩篱,建立战略合作伙伴关系。

1月8日,由易维讯主办的第三届产业和技术趋势媒体研讨会在深圳顺利举办。此次研讨会旨在为行业主流媒体和行业领先技术公司搭建一个高效的交流平台。为此,主办方邀请了Freescale、Marvell、Fujitsu以及集创北方分别针对物联网应用、智能绿色照明、移动终端设备的影像处理技术趋势及触控技术等主题进行了演讲。

2014-01-14关键字:物联网智能照明触控技术分类: 半导体

在芸芸“中国芯”中,我国本土安全芯片公认做得不错,不断填补国内智能卡领域空白。所谓安全芯片TPM(TruSTedPlatformModule),可信任平台模块,是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置,内部拥有独立的处理器和存储单元,可存储密钥和特征数据,为电脑提供加密和安全认证服务。

2014-01-07关键字:芯片安全芯片分类: 半导体

德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关产品推出,势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。

2014-01-07关键字:无线充电芯片MOSFET分类: 半导体

在近50年的科技发展中,技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中,英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。

2014-01-07关键字:芯片英特尔分类: 半导体

三安光电公布13年三季报,前三季度实现营业收入26.32亿元,同比增长11.86%;净利润7.61亿元,同比增长14.07%。扣非后归属于上市公司股东净利润为6.45亿元,同比大增59.95%;基本每股收益0.53元。即三季度单季营收9.57亿元,同比下滑2.48%;净利润2.98亿元,同比增长48.42%;扣非后净利润2.43亿元,同比增长139.17%。

2014-01-07关键字:芯片全球芯片分类: 半导体

板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。

2014-01-07关键字:LED芯片芯片分类: 半导体

LED显示屏对于芯片的稳定性要求很高,芯片的质量将直接决定终端显示屏产品的质量和寿命。下面小编就为你汇集国内外知名的LED显示屏芯片厂家,告诉您LED显示屏芯片哪家好?优质的LED显示屏芯片企业有哪些?

2014-01-07关键字:LED显示屏芯片芯片红光LED芯片分类: 半导体

市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示,如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归“健康成长”;该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值,由先前的12%提升为15%,不过仍将该市场2013年成长率预测值维持在6%。

2014-01-07关键字:晶片28奈米晶片分类: 半导体

根据NPDSolarbuzz最新研究报告PolysiliconandWaferSupplyChainQuarterly,一线垂直一体化太阳能光伏硅片厂商预计将于2014年将硅片平均生产成本再降6%,达到创纪录的$0.20/瓦。而自2008年以来,太阳能光伏硅片的生产成本(含硅料及硅片)每年下降16%以上。

2014-01-06关键字:多晶硅太阳能光伏硅片分类: 半导体

尽管英特尔是PC芯片市场上的霸主,但ARM牢牢控制着智能手机和平板电脑芯片市场。有分析师指出,这一趋势不仅会持续,还将会加速。预测这一趋势对英特尔和ARM的影响并非难事。到2017年,逾20亿台设备将配置ARM架构芯片,只有略多于3亿台设备配置英特尔芯片。

2014-01-06关键字:芯片PC芯片分类: 半导体

尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的“剪刀差”(pricescissors)却日益扩大,增至目前的九成多。据专业机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。

2014-01-03关键字:中国芯片芯片集成电路分类: 半导体

当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。

2014-01-03关键字:芯片IC设计分类: 半导体

中国集成电路产业正面临新的发展形势。全球集成电路产业进入重大调整变革期,集成电路产业的战略地位进一步凸显。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首,欧盟启动实施了微纳米电子技术工业发展战略。

2014-01-03关键字:集成电路中国集成电路分类: 半导体
 
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