据统计，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍，在通讯技术趋于成熟之际，除了通讯平台标准化统一问题，集成电路将是物联网进一步发展的关键。

多年来，中国芯片技术的落后一直制约着中国电子产业的发展，安防行业也不例外。为冲破瓶颈，摆脱“洋芯片”的制约。经过30多年的努力，国人慢慢看到了民族芯片业的曙光。

目前，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。

今年，联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能。

就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。

预计半导体设备市场销量将下滑，造成影响的主要原因是中国半导体生产放缓，美国限制中国产品—特别是太阳能及中国较美国、欧洲、日本设备厂商更有竞争力的设备产品。

北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。

加州大学的研究人员们深入探索在奈米磁铁(nanomagnet)中奈米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示，研究人员们发现，采用外覆绝缘层的磁性奈米粒子可使高频的晶片电感器尺寸缩小，同时提升性能。

博通在CITE 2014上分享业界首款面向可穿戴应用的GNSS单芯片创新技术，有望加快低功耗、大批量可穿戴设备市场普及进程。GNSS单芯片解决方案荣获CITE 2014创新金奖。

北京普源精电科技有限公司(以下简称：RIGOL)于4月10日至12日参展第二届“中国电子信息博览会”(CITE)，近日最新发布的MSO2000A和MSO1000Z系列混合信号示波器亮相深圳会展中心(展位号为在7C118)。

移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。

近日，中国移动更新了《中国移动定制终端产品白皮书》，明确提出，自2014年5月31日起，中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)。

“‘白炽灯’将重登历史舞台，将再次用‘芯’演绎‘后白炽灯’时代。我们大力研制LED灯丝灯就是要改变灯的“芯”，结合白炽灯的成本优点，把技术创新的灯“芯”注入白炽灯里，从而改变白炽灯，使白炽灯在LED技术的改变下，重新赋予新的生命。

DisplayPort解决方案领域的市场领先企业硅谷数模半导体公司(Analogix® Semiconductor)宣布， Nubia X6智能手机，成为继Nubia Z5S之后又一款支持SlimPort的设备，可提供与HDMI电视、VGA投影仪和DisplayPort监视器的轻松连接。

华强联大强强联手，元器件配套采购平台“开芯猫”正式上线。O2O电子商务和传统分销业务模式并行，强调快速BOM配单和资金实力等优势。

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商、原设计生产商和电子制造服务提供商提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健在上海、深圳和新加坡有三个研发中心，拥有一支专业的技术工程和研发团队。