根据最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。

6月12日，全球规模最大的照明展览会及LED展“2014广州国际照明展”在广州琶洲会馆圆满落幕。日本知名半导体制造商ROHM(罗姆)在本次展会展出的LED智能控制解决方案引来行业人士的广泛关注。

6月9日-6月12日，全球规模最大的照明展览会及LED展“2014广州国际照明展”在广州琶洲会馆隆重举行。日本知名半导体制造商ROHM(罗姆)携众多新产品参加了本次展会。

6月9日-6月12日，全球规模最大的照明展览会及LED展“2014广州国际照明展”在广州琶洲会馆隆重举行。专注于LED驱动集成电路，拥有10余年技术沉淀的深圳市明微电子股份有限公司携新品参加了本次展会。

备受关注的2014广州国际照明展已经进入尾声。本届展会吸引了2911家国内外企业同台竞技，产品涵盖照明领域上、下游整条产业链。众参展商纷纷使出浑身解数，秀出各自的最新产品和技术。而推动高能效创新的安森美半导体也积极参展。

有业内人士认为，LED无线智能控制将成为未来几年固态照明技术的主要开发方向之一，其中一项重要的应用需求就是调光功能。仔细观察正在进行的广州国际照明展各家企业的展示产品，我们不难发现，无线调光的身形随处可见。

文化产业具有高附加值和高科技含量等新经济特征，已成为国家重要的支柱性产业，在经济增长中具有极其重要的战略地位和作用。近几年，随着经济和文化发展，文化与科技融合态势凸显，科技已经融合渗透到文化产品创作、生产、传播、消费各个层面和关键环节，成为文化产业发展的核心支撑。

据了解，在2011年国务院印发的《“十二五”节能减排综合性工作方案》中提出，要在我国建立“领跑者”标准制度，研究确定高耗能产品和终端用能产品的能效先进水平，制定“领跑者”能效标准。

6月9日，广州国际照明展览会在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开幕。针对展会的相关情况，大会主办方法兰克福展览有限公司召开媒体发布会。今年的展会将聚焦可持续照明、智慧照明应用、工程项目发展以及LED技术之整合四大主题，并将上述主题贯彻于同期高端研讨会活动中。

在全球的整体市场来看，32位MCU的发展态势最为迅猛，其出货量在两年间翻了一番，从15亿增长至30亿。而飞思卡尔去年的32位MCU的出货量也超过了8位MCU。Geoff提到，飞思卡尔进入MCU市场已经有3年的时间，其未来的成长空间相当大。

俗话说，没有规矩不成方圆。标准化是各大行业发展壮大的必经历程，也是参与全球市场竞争的硬性条件。LED作为未来主导照明市场的新兴产业，更加需要完善规范的标准来引导行业的稳步向前发展。

近年来，我国LED产业发展迅速，规模不断扩大。越来越多的企业开始涉足LED行业，行业竞争更加激烈。为了能够在残酷的市场竞争中赢得一席之地，各商家可谓是绞尽脑汁

虽然出货量大幅增长142.5%，但昱辉阳光仍未实现盈利。昱辉阳光日前发布的财报显示，受制于多晶硅业务的不佳，经营亏损达1.79亿美元。

在半导体制程朝20奈米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧。

车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯(Telematics)系统智慧化与联网商机兴起，不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品，更吸引高通和辉达等行动晶片商积极抢进，并分别挟无线联网与绘图处理器技术优势打造更高整合度方案，因而引发激烈的车用处理器规格竞赛。

整个电子产业发展大的背景看，在政府的扶持下，我们可以看到，军工电子、智慧城市，以及政府会大力推动的芯片国产化，会给我们整个中国的本土芯片设计企业和制造企业带来非常好的机会。

根据中国海关总署数据，2013年1-10月，中国集成电路进口量2211亿块，同比增长12.6%，进口金额1933亿美元，同比增长25.5%。而同期中国原油进口2.3亿吨，总金额1802亿美元，集成电路为中国外汇消耗第一大户。

据统计，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍，在通讯技术趋于成熟之际，除了通讯平台标准化统一问题，集成电路将是物联网进一步发展的关键。

多年来，中国芯片技术的落后一直制约着中国电子产业的发展，安防行业也不例外。为冲破瓶颈，摆脱“洋芯片”的制约。经过30多年的努力，国人慢慢看到了民族芯片业的曙光。

目前，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。

今年，联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能。

就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。

预计半导体设备市场销量将下滑，造成影响的主要原因是中国半导体生产放缓，美国限制中国产品—特别是太阳能及中国较美国、欧洲、日本设备厂商更有竞争力的设备产品。

北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。

加州大学的研究人员们深入探索在奈米磁铁(nanomagnet)中奈米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示，研究人员们发现，采用外覆绝缘层的磁性奈米粒子可使高频的晶片电感器尺寸缩小，同时提升性能。