PCAP触摸控制器IC市场继续通过无线产品获得强劲增长，尤其是手机与平板电脑。苹果公司2007年推出iPhone，2010年推出iPad，带来了今天我们所熟知的触控显示器和以触控为中心的用户界面，独力打造出PCAP触摸控制器IC市场。

联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。

随着NPDSolarbuzz市场研究公司最近将其2014年全球光伏装机容量预测修正到45到50GW，世界7大硅片及多晶硅制造商将不但从生产成本降低中收益，还会从增加的订单以及由于订单增多而引发的价格坚挺收益。

分析人士指出，包括高通公司和新思国际公司(Synaptics)在内的组件供应商瞄准了新兴经济体。向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。

推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。”

IGBT芯片，即“绝缘栅双极型晶体管芯片”，是新一代功率半导体器件。工作中，通过调整栅极电压的大小和极性，可改变相关控制器的开通与关闭。该产品广泛应用于轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能发电、船舶驱动、电动汽车、工业变流、航空航天以及化工冶金等众多重要行业和领域。

意法半导体(ST)技术行销经理黄澄谊表示，中国移动与中国电信已开始要求合作的智能手机品牌商于新一代产品中导入NFC技术，中华电信亦于近期推出0元NFC手机，打破过去仅有中高阶智能手机配备NFC功能的态势，将积极衝刺移动支付商机。

当前，最流行的数码产品，非可穿戴便携设备莫属。Google Glass、三星智能腕表等纷纷争先亮相，争夺市场。但是造势火热的可穿戴设备们的销量却不容乐观。一个是价钱比较昂贵，普通消费者很难接受;二个是由于设备的小巧，而无法为设备保证充足的电量。

目前硅片成本只有五年前的三分之一，虽然成本下降的速度已经放缓，供应过剩及过低的售价迫使硅料和硅片厂商继续寻找降低成本的方法，从而达到以前被认为不可能的水平。

全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。

日前，英特尔新任CEO布莱恩 科再奇(Brian Krzanich)在投资者会议上对外公布了英特尔新的移动战略，其中给我们印象最为深刻的是英特尔决定开放自己的制造工厂，这意味着未来英特尔不仅生产基于自己X86架构的芯片，也同时会为基于ARM架构的对手制造芯片。

宁波时代全芯公司相变存储技术拥有完全自主知识产权，已申请专利57项，正在申请的专利有141项。其研发团队由美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士马佐平等专家组成。

当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。

据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术——光电子技术。

标准的实质就是知识产权，能否参与到国际标准的制定中就决定了我们是否有行业发展的发言权。我们错过了前几次的信息技术革命，因此期待着在物联网技术到来时能够抓住这次机会，这也是我国重视物联网的发展的原因。

过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流。

iPhone一直使用苹果自己的“A系列”处理器，在刚刚发布的5S上，苹果引入了64位技术。而放眼整个市场苹果、三星、华为均有自己的移动CPU，LG马上也会加入这个行列—高通想要把移动处理器芯片第一的位置坐实还需要一个毫无保留的伙伴。

2012年我国LED外延芯片行业规模进一步增长到80亿元，较2011年增长了23.08%。随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升，2013年外延芯片产值明显提升，外延芯片市场规模将超100亿元。进入2014年，LED外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?OFweek行业研究中心总结出了2014年LED外延芯片行业四大猜想。

在刚刚结束的CES 2014上，贝尔金公司WeMo系列就推出了这样一款用于智能照明的灯泡。”Lance在本次研讨会上介绍道，这款灯泡基于Marvell的无线通讯芯片88MZ100和3.3V供电低功耗AC/DC控制器芯片88EM8511而设计，亮度相当于60w的传统白炽灯泡。

在LTE测试和招标中落寞的国内芯片厂商今后能否迎来新转机?运营商终端策略是影响芯片厂商的重要环节。值得关注的是，此次中国移动将以前要求的五模十一频调整为三模即可，对国内芯片厂商而言是一大利好，将大大降低了技术门槛。

近日，在深圳举办的“2014产业与技术展望媒体研讨会”上，富士通半导体公司首次针对中国部分媒体编辑及记者发表了“图像信号处理器如何改善相机图像质量”的主题技术演讲。富士通半导体公司市场部高级经理沈弘人向与会业界媒体人士进行了近一个小时的深度分享和交流。

国家发改委对于美国芯片巨头高通的垄断调查持续发酵。高通仍强调，“高通的业务活动合法并有利于竞争”。中兴通讯高级副总裁叶卫民日前表示，高通对4G手机收取较高额度专利费是4G手机价格偏高的重要原因。

聚积科技与诺瓦科技建立战略合作伙伴，整合驱动芯片与控制器，提供LED显示屏卓越方案。随着产业竞争越来越激烈，如何掌握关键资源，快速提供整合性方案，已成为显学。因此，聚积科技联合产业中最具前瞻性的控制器领导厂商诺瓦科技，打破芯片与控制器之间的藩篱，建立战略合作伙伴关系。

1月8日，由易维讯主办的第三届产业和技术趋势媒体研讨会在深圳顺利举办。此次研讨会旨在为行业主流媒体和行业领先技术公司搭建一个高效的交流平台。为此，主办方邀请了Freescale、Marvell、Fujitsu以及集创北方分别针对物联网应用、智能绿色照明、移动终端设备的影像处理技术趋势及触控技术等主题进行了演讲。

在芸芸“中国芯”中，我国本土安全芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。所谓安全芯片TPM(TruSTedPlatformModule)，可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和安全认证服务。