本文主要介绍了晶圆和控制器，受限于上游台积电和联电等晶圆代工厂产能满载及下游封测产能急缺，预计明年第一季度的NAND Flash控制器价格或上涨15~20%左右。

近期芯片领域又传来消息，为了加快“去美化”我国目前已经在大力自研芯片了，而市场上因为“芯片荒”的问题，欧盟损失惨重，下面就来看看我国是如何布局芯片的。

本文主要介绍了晶圆代工市场，据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计》报告，2020年全球第三季度的出货量达到了新高。

自研芯片才是我们的出路，我国一年要进口的芯片金额已经超千亿美元，而且如今市场上还出现了涨价、缺货等不好局面，只有自研芯片我们才能摆脱依赖。

国际电信联盟(ITU)分配了免许可的915 MHz工业、科学和医学(ISM)无线电频段供区域2使用，该区域在地理上由美洲、格陵兰岛和一些东太平洋群岛组成。在该区域内，多年来无线技术和标准的进步使此频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。

本文主要介绍了集成电路封装材料市场，2019年受行业整体低迷影响，我国集成电路材料市场规模有所下降；所谓的“封装技术”实际上就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷打包的技术。

本文主要介绍了集成电路和PCB的不同，PCB是电子元件的支撑体，也是电子元件的载体，而集成电路是一种微型电子元件或构件。

优化工作流程编辑器(Workflow Designer)：全新界面设计精简且极具吸引力。新功能模块设计，特别是简化了各种复杂的功能照明的编程任务。

本文主要介绍了集成电路、集成电路的特性、集成电路的分类以及集成电路的原材料进行介绍，集成电路就是把设计好的电子电路集成在一片硅材料上。

铝合金电缆是目前我国大力推广的一种电缆之一，铝合金电缆与一般的电缆很不同，虽然铝合金电缆在我国比较受欢迎，但是在欧洲地区他们就不喜欢使用铝合金电缆，这是什么情况呢？

涨价、缺货、供不应求，这段时间的大热点就是这几个词了，如今晶圆疯狂涨价，很多厂商都没有解决的方法，因此这也给我国厂商带来了机遇，接下来我国厂家又该如何把握住这次机会呢？

运动前热身、运动后拉伸是运动中必不可少的环节，显然，目前筋膜枪的热销趋势会让消费者对其产生浓厚兴趣。那么，近期《半导体器件应用》杂志便对一款来自小巨兽（MINIBEAST)的筋膜枪进行拆机图解，为大家带来为何筋膜枪能成为近年来的消费宠儿？以及它的运行方式又取决于哪些器件设计呢？

本文主要介绍了嵌入式系统和嵌入式开发，嵌入式开发就是指在各种微型处理器运作嵌入式下进行开发，而嵌入式系统就是指以应用为中心、电子计算机技术为基础、支持应用系统对功能、稳定性、成本等严格要求的专用型计算机系统。

广告就是广而告之，很多商家为了吸引客户都喜欢运用LED显示产品，因此LED电子灯杆屏开始兴起，那么目前LED电子灯杆屏发展情况怎样呢？

本文主要介绍了嵌入式、单片机和物联网，嵌入式的定义是“用来控制、监视或是辅助操作设备和机器设备的装置”，是一种专用型的计算机系统，一般作为装置和机器设备的一部分。

为了早日普及新能源汽车以及推动新能源汽车的发展，我国运营商都在加速布局，因此全国都在积极建设充电桩，下面就来看一看山东省这个地方的充电桩建设情况吧！

本文主要介绍了嵌入式计算机，大部分的计算机的体型都很小，而且它的维护保养成本低，冷却速度快；嵌入式计算机的用途非常广泛，可以用在太阳能电池和导航设备等。

为什么我国的芯片都是要靠进口呢？根据数据统计，我国进口芯片的金额已经高达几千亿美元了，这到底是什么情况呢？下面这篇文章会一一给大家解答，所以快来看看吧！

本文主要介绍了常见的7种二极管，分别是：肖特基二极管、变容二极管、稳压二极管、普通二极管、隧道二极管、发光二极管和红外接收二极管。

本文主要介绍了二极管，二极管在直流电机H桥电路中的作用以及在H桥电路中mos关串联二极管的作用，最后还介绍了二极管的五个作用，分别是：整流、限幅、开关、续流和稳压。

本文主要介绍了TVS二极管的单双向区别，单向TVS二极管用在直流电，双向TVS二极管用在交流电，其次还介绍了如何分辨TVS二极管的单双向，可以看规格、看说明书和使用万用表测。

本文主要介绍了激光二极管，近些年来，高功率激光二极管泵浦固体激光技术获得了快速发展，摆脱了传统式灯泵浦激光器整体转变效率低，不方便、温度高的缺陷，LD是激光二极管的英文简写。

led照明发展现在是比较火爆，而且目前LED驱动芯片的需求比较大，有专业人士表示未来LED驱动芯片的需求会非常大，这也意味着我国厂商的竞争力在不断提高。

装修小达人都懂的一些装修小窍门，例如不做装修吊顶怎么装筒灯、怎么选择合适的筒灯等，所以今日小编来分享几个装修小技巧给大家，感兴趣的快来看看吧！

本文主要介绍了三极管，三极管是什么，三极管的组成部分，三极管的工作原理以及三极管的应用范围，最后还介绍了三极管的分类和一般三极管的封装。